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键合银丝:全球首创,于2009年即获授发明专利,为国内外首创,并负责起草完成了行业标准。通过核心的合金化和铸造工艺技术,解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题,并增强了抗腐蚀能力,已在市场上大量使用。
键合金丝:基于5N以上的高纯金,专业的合金铸造和加工技术,性能稳定,能满足不同封装的需要。
键合铜丝:4N高纯铜丝、3N柔性铜丝、2N合金铜丝、1N5合金铜丝。
铝 丝:4N通用型铝丝、5N高纯铝丝、抗腐蚀铝丝、硅铝丝。
芯片焊丝:核心的熔铸技术,能最大程度的减少气泡和飞溅问题,替代了进口。
蒸发材/靶材:满足客户5N以上的高纯材料、各种合金、不同形状的需求。
3D打印材料、磁性薄膜材料、焊粉、焊球的生产线正在筹建中。
键合铜丝
基本信息
YC1:4N高纯铜丝,硬度低,较好的成球性能。 |
n抗氧化性/Oxidation Resisitance
n机械性能/Mechanical Properties
Diameter | B/L(gf) | E/L(%) | |||||
μm | mil | YC1 | YC2 | YC3 | YC4 | YC1/YC2 | YC3/YC4 |
15±1 | 0.6 | >3 | >3 | >3 | >3 | 8-16 | 8-16 |
18±1 | 0.7 | >3 | >3 | >4 | >4 | 8-16 | 8-16 |
20±1 | 0.8 | >4 | >4 | >5 | >5 | 8-16 | 10-18 |
23±1 | 0.9 | >5 | >5 | >7 | >7 | 8-16 | 10-18 |
25±1 | 1.0 | >6 | >6 | >8 | >8 | 8-16 | 10-18 |
30±1 | 1.2 | >10 | >10 | >13 | >13 | 10-18 | 12-20 |
38±1 | 1.5 | >20 | >20 | >22 | >22 | 12-20 | 14-22 |
40±1 | 1.6 | >25 | >25 | >27 | >27 | 12-20 | 14-22 |
50±2 | 2.0 | >38 | >38 | >42 | >42 | 12-20 | 14-22 |
n熔断电流、硬度/Fusing Current&Hardness
Type | YC1 | YC2 | YC3 | YC4 | ||
μm | mil | |||||
Fusing current (A,10mm) |
18 | 0.70 | 0.19 | 0.32 | 0.26 | 0.50 |
20 | 0.80 | 0.23 | 0.36 | 0.30 | 0.53 | |
23 | 0.90 | 0.28 | 0.41 | 0.35 | 0.58 | |
25 | 1.00 | 0.32 | 0.45 | 0.39 | 0.62 | |
30 | 1.20 | 0.42 | 0.55 | 0.49 | 0.72 | |
38 | 1.50 | 0.59 | 0.72 | 0.66 | 0.89 | |
50 | 2.00 | 0.89 | 1.02 | 0.96 | 1.19 | |
Hardness (Hv) |
Wire | 56-60 | 58-62 | 68-72 | 81-85 | |
FAB | 46-50 | 48-52 | 58-62 | 71-75 |
上一条
银基键合丝
下一条
键合铝丝