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键合银丝:全球首创,于2009年即获授发明专利,为国内外首创,并负责起草完成了行业标准。通过核心的合金化和铸造工艺技术,解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题,并增强了抗腐蚀能力,已在市场上大量使用。
键合金丝:基于5N以上的高纯金,专业的合金铸造和加工技术,性能稳定,能满足不同封装的需要。
键合铜丝:4N高纯铜丝、3N柔性铜丝、2N合金铜丝、1N5合金铜丝。
铝 丝:4N通用型铝丝、5N高纯铝丝、抗腐蚀铝丝、硅铝丝。
芯片焊丝:核心的熔铸技术,能最大程度的减少气泡和飞溅问题,替代了进口。
蒸发材/靶材:满足客户5N以上的高纯材料、各种合金、不同形状的需求。
3D打印材料、磁性薄膜材料、焊粉、焊球的生产线正在筹建中。
键合铝丝
基本信息
YL1:5N高纯铝丝,良好的成弧性能和稳定性,并有一定的抗腐性能。
YL2:YL1的基础上添加一定的合金,较好的抗腐性能。
YL3:通用型铝丝(4N),适用于大部分无特殊要求的功率器件,适用范围较广,价格相对较低。
YL4:硅铝丝(AISi1%),适用于小芯片功率器件。
n机械性能/Mechanical Properties
Diameter | B/L(gf) | E/L(%) | ||||
μm | mil | YL1 | YL2 | YL3 | YL4 | YL |
125±5 | 5.0 | 50-90 | 50-90 | 50-90 | 110-150 | 5-20 |
150±5 | 6.0 | 80-120 | 80-120 | 80-120 | 120-160 | 5-20 |
175±6 | 7.0 | 100-160 | 100-160 | 100-160 | 160-210 | 8-30 |
200±6 | 8.0 | 150-230 | 150-230 | 150-230 | 230-280 | 8-30 |
250±6 | 10.0 | 200-300 | 200-300 | 200-300 | 300-380 | 10-30 |
300±6 | 12.0 | 280-400 | 280-400 | 280-400 | 400-550 | 10-30 |
375±7 | 15.0 | 450-650 | 450-650 | 450-650 | 650-850 | 10-30 |
400±7 | 16.0 | 500-700 | 500-700 | 500-700 | 700-900 | 10-30 |
500±8 | 20.0 | 800-1100 | 800-1100 | 800-1100 | 1100-1400 | 10-30 |
n熔断电流、硬度/Fusing Current&Hardness
Type | YL1 | YL2 | YL3 | YL4 | ||
μm | mil | |||||
Fusing current (A,10mm) |
125±5 | 5.0 | 5.2 | 5.0 | 4.8 | 4.5 |
150±5 | 6.0 | 6.7 | 6.5 | 6.3 | 5.9 | |
175±6 | 7.0 | 8.1 | 7.9 | 7.6 | 7.2 | |
200±6 | 8.0 | 10.3 | 10.1 | 9.9 | 9.3 | |
250±6 | 10.0 | 15.1 | 14.9 | 14.7 | 13.9 | |
300±6 | 12.0 | 19.6 | 19.3 | 19.1 | 18.0 | |
Hardness |
Wire | 66-70 | 72-76 | 68-72 | 76-80 |
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键合铜丝
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芯片焊丝